財經中心/師瑞德報導

▲鴻海科技集團宣布投入碳捕捉技術,展現推動半導體綠色生產的決心。(圖/鴻海提供)
在今年3月底於上海舉辦的中國國際半導體展SEMICON China 2025中,鴻海科技集團環保長洪榮聰於「綠色廠務國際創新論壇」中擔任開幕致詞嘉賓,並以「ESG浪潮下的半導體綠色生產變革」為題,分享半導體產業綠色轉型的契機。他指出,全球對環境永續的要求日益嚴格,半導體企業更應積極投入綠色創新,共同打造生態與產業兼容並蓄的新局面。
洪榮聰引用Exyte公司數據指出,到2030年,全球6吋以上晶圓廠預計將超過900座,年碳排量高達1.7億噸,年用電量達1880萬億度,耗水則達10億立方米。為了因應這樣龐大的環境衝擊,他強調唯有落實碳中和目標,透過技術創新與分門別類的減排策略,才能在享受半導體科技帶來的便利生活同時,也守護地球生態。
今年參展的綠色廠務相關企業超過百家,包括多家全球五百強企業也受邀參與論壇,分享在減排、能源效率、水資源循環及AI應用等領域的最新解決方案。洪榮聰特別指出,這些成果有助於將「環保愛地球的最後一哩路」延伸至全球每一家半導體製造商,推動全產業鏈的綠色升級。
針對難以避免的碳排放問題,洪榮聰透露,鴻海已正式跨足碳捕捉技術領域,致力應對全球每年80億噸二氧化碳的捕捉需求。隨著全球朝2050年淨零排目標邁進,預估碳捕捉技術將帶動15兆美元的投資規模。他表示,半導體產業在耐腐蝕材料、特殊氣體反應、真空與高壓容器等方面的深厚技術,正是碳捕捉發展的關鍵,鴻海也已開始與英國CCS設計領導企業Pace合作,聯手開發全球首創的化學注入單元,用以去除二氧化碳流中的腐蝕性雜質,克服CCS普及應用的最大障礙,提升整體效能與安全性。
洪榮聰最後呼籲,半導體協會綠色生產委員會與產業各界,應以ESG與創新技術為核心,展開跨領域合作,共同構築全球永續發展的綠色製造生態圈。