矽光子戰場開打！訂單接不完　汎銓靠這三招打通半導體任督二脈

財經中心／師瑞德報導

▲汎銓(6830)今日受邀舉辦法人說明會，汎銓積極搶攻AI晶片、矽光子技術檢測分析商機，同步拓展海外據點，以擴大全球市場競爭力。圖主講者為董事長柳紀綸。（圖／汎銓提供）

半導體產業鏈研發領航者汎銓科技股份有限公司（以下簡稱汎銓，股票代號6830）今日（28日）舉行法人說明會，宣布將積極搶攻AI晶片及矽光子技術檢測分析商機。隨著全球半導體客戶加大資本支出以強化技術研發實力，汎銓在AI晶片與矽光子等領域的檢測分析委案量持續成長，成功驅動公司營運新一波動能。未來，隨著美國、日本營運據點逐步到位，並預計於2025年下半年陸續貢獻營運成果，汎銓不僅展現於先進製程及封裝技術研發領域的合作實力，更將進一步擴大在全球半導體市場中的影響力，迎來良好成長前景。

汎銓指出，儘管國際間關稅政策出現變化，但全球AI應用持續高速發展，生成式AI加速落地，半導體製程亦邁入埃米（angstrom）技術世代，各大國際半導體廠商並未因此放緩研發腳步，反而持續擴大投入，以鞏固市場地位，推升汎銓材料分析委案需求穩健成長。此外，為因應美國進口關稅可能帶來的影響，部分半導體大廠加速美國投資布局，亦有望為汎銓美國營運據點帶來更多商機，成為當地客戶檢測分析首選夥伴，進一步增添公司未來營運動能。

目前汎銓以「埃米世代製程材料分析」、「矽光子測試及光衰漏光斷光分析」及「AI客戶專區」三大業務為核心動能，憑藉在矽光子與AI晶片分析領域的領先能力，2025年第一季AI晶片暨矽光子相關營收比重已提升至7％，凸顯其技術高度競爭力。展望未來，隨著客戶委案需求持續增加，汎銓也同步規劃擴充檢測分析產能，推動AI晶片與矽光子檢測分析業務規模擴大可期。

在營運據點布局方面，汎銓近兩年積極推進全球半導體研發重鎮設立據點，強化在地服務能量。台灣地區方面，材料分析本部與竹北二廠專責於埃米世代1.0奈米至1.4奈米製程材料分析；營運總部擴建「矽光子測試及定位分析」專區；竹北一廠則加強建置AI客戶專區；另有竹北高階SAC-TEM Center新廠房，計劃於2025年下半年正式啟用，以提升整體技術專注度、專業人才穩定度與分析效率。

在海外市場部分，南京營運據點已取得中國高新技術企業資格，稅率從25％降至15％，有助於提升營運獲利；美國子公司「MSS USA CORP」已完成實驗室建置，設備亦進入驗收階段，預計5月正式啟用；日本子公司「MSS Japan株式會社」則配合法規進度，目標於今年第三季投入營運。隨著全球營運據點陸續到位，汎銓將持續擴大檢測分析產能與全球市場競爭力，並以技術領先優勢與專業團隊，展望未來營運成長新篇章。

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