不靠輝達H20？華為突推自研晶片　外媒揭陸依賴國際供應「關鍵痛點」

財經中心／王文承報導

▲輝達H20晶片遭列入出口管制清單後，華為突發布新一代AI晶片Ascend 920。（圖／翻攝自騰訊網）

美國對中國科技產業加大制裁力道、特別是針對AI晶片出口的背景下，華為正積極尋求突圍之道。隨著輝達H20晶片遭列入出口管制清單後，華為突發布新一代AI晶片Ascend 920，被外界視為中國試圖擺脫對美國關鍵技術依賴的重要一步。儘管華為展現出強勁的技術追趕態勢，但外媒分析指出，中國在晶片製造與高端零組件上仍高度仰賴國際供應鏈，突顯出科技自主道路上仍存諸多挑戰與限制。

根據《DigiTimes Asia》報導，H20晶片被美國列管後，造成輝達約55億美元損失，但這對華為來說，反而是重要的轉機，華為多年來一直致力於縮小與輝達在AI晶片領域的差距。

以華為目前的AI晶片Ascend 910C為例，其推理性能已被評估達到輝達H100約60%的水準。至於下一代Ascend 920，將採用6奈米製程，單卡運算效能預計超過900 TFLOP，並搭載HBM3模組，記憶體頻寬高達4 TB/s。

報導指出，華為發布Ascend 920讓一些業內人士感到意外，尤其是因該產品是在白宮宣布禁止使用輝達H20等產品後發布。

不過，報導分析，美國這項擴大出口管制已籌劃數月，推測華為很可能一直在期待新禁令到來，華為很有可能一直在祕密開發Ascend 920，只是在等待晶片禁令正式落地後，再對外發布公告。

華為努力想盡辦法突圍美國制裁，但外媒對其發展前景看法不一。根據《Wccftech》報導，儘管中國最大代工廠中芯國際已具備7奈米製程技術，華為似乎並不願將重心押注在這項仍被視為「不成熟」的製程技術上。實際上，華為推出的AI處理器「昇騰910B」與「昇騰910C」仍採用台積電生產的晶片。

報導也示警，中國在先進科技領域仍嚴重依賴海外技術，無論是三星的HBM（高頻寬記憶體）、台積電的製程晶片，還是來自美國、荷蘭與日本的高端製造設備，大陸在供應鏈上的對外依存度仍然相當高。